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- 职位介绍
- 职责描述: 1.负责高深宽比刻蚀工艺研究和优化; 2.与其他部门紧密合作,对现有工艺存在的问题进行攻关,来提升产品的良率和性能; 3.负责研发线的日常维护和监控; 4.协助上级进行新入职研发工程师的培训。 任职要求: 1.硕士及以上学历,物理、化学、材料、微电子等专业; 2.3年以上dry etch相关经验,有高深宽比刻蚀工艺,或SADP/SAQP/SARP相关经验优先; 3.有Fab TD经验优先。
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