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- 职位介绍
- 岗位职责： 1.管理内部或客户产品试产与验证 2.新产品导入：设定与改善工艺流程、制定规格与测试标准，维护SPC等监测系统 3.推进产品流片速度，处理流片过程中各个项目问题 4.良率、可靠度分析与改善，具备快速trouble shooting能力 5.具备良好的沟通能力，可做到跨部门沟通，从而实现并完成产品整合工作 任职资格： 1.硕士研究生及以上学历 2.集成电路、微电子、电子工程等相关专业毕业 3.具有半导体先进封装或3DIC相关2年以上工作经验
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