PIE工程师 30-60k·20薪
深圳-龙华区 5-10年 统招本科
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职位介绍
岗位职责: 1、负责半导体晶圆前道制造刻蚀、光刻(黄光)、薄膜、扩散、湿法、CMP、外延、电镀,,或晶圆磨划等后加工,或封测,等一个或多个Module工艺调试运维工作; 2、负责半导体晶圆前道制造刻蚀、光刻(黄光)、薄膜、扩散、湿法、CMP、外延、电镀,,或晶圆磨划等后加工,或封测,等一个或多个Module设备导入、包括设备调研、选型申购、设备运维、人员培养等; 3、协助设备工程师团队完成设备改造、国产化替代工作;以及成本优化及效率提升工作; 4、负责日常异常解决、工艺标准化、良率提升、成本降低、技术文件撰写等相关日常工作。 岗位要求: 能力要求: 1、良好的半导体制造刻蚀、光刻(黄光)、薄膜、扩散、湿法、CMP、外延、电镀,,或晶圆磨划等后加工,或封测设备系统知识; 2、较好的解决问题和分析问题的能力; 3、良好的督导和教导技能; 4、良好的管理设备厂商的能力; 5、技术文档撰写能力; 6、性格乐观开朗,耐压能力强,有良好的沟通理解能力; 经验要求: 1、一类本科学士及以上学位,英语CET-4及以上; 2、3年以上半导体制造刻蚀、光刻(黄光)、薄膜、扩散、湿法、CMP、外延、电镀,,或晶圆磨划等后加工,或封测工艺开发、运维经验; 3、熟悉SPC、PMS、MES、FDC、RMS等微纳制造常用软件; 4、熟练使用office办公软件,良好的沟通与团队协作能力
其他信息
语言要求:英语、普通话
行业要求:电子/半导体/集成电路
所属部门:设备工艺部

公司简介

深圳市经纬开物仪器有限公司成立于2023年3月,位于改革开放先行示范区深圳市,注册资本45亿人民币,生产园区规划总建筑面积约70万㎡。规划建成具备第三代半导体的流片打样验证、小批量试制、大规模量产能力的制造型企业;聚焦高端产品,提供高质量、低成本、及时交付的半导体制造服务,为国内外客户提供业界一流的制造解决方案,满足全球客户多样化需求。 公司网站:https://www.jwkaiwu.com/
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