【嵌入式软件工程师招聘】_江苏三米科思半导体设备有限公司招聘信息-猎聘

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江苏三米科思半导体设备有限公司

聊一聊

职位介绍: 岗位职责： 1、至少有3年以上硬件开发经验基础,有多层高速板设计经验者或者精通信号完整性仿真优先(Altium Designer或Candenc任意一款绘图软件) 2、至少有5年以上（C/C++）语言编程基础,有较强的代码组织能力,模块化编程思想,优良的编码风格. 3、有较强的动手焊接能力,熟练使用常规仪器如信号发生器示波器逻辑分析仪等对产品进行调试以及故障排查. 4、精通单片机外围电路：如AD、DA转换、运放、功放、DCDC电路； 5、精通stm32,NXP,TI任意一款ARM,掌握常用数字通讯接口如:RS232,RS485,UART,I2c,spi,can,tcp/ip. 6、熟练阅读和理解系统原理图中的芯片Datasheet，并可以根据芯片Datasheet编写和调试底层驱动程序；任职要求： 1、编写新产品技术方案、参与可行性分析、项目评审； 2、根据设计开发任务和计划，在相关阶段提交相应的设计文档； 3、负责新产品硬件原理图设计及PCB设计； 4、负责编写新产品的软件程序、样机调试； 5、协助元器件采购及品质鉴定； 6、负责编写新产品使用说明书、设计说明书、软件操作手册等； 7、负责编写用于生产的工艺文件、采购文件、调试作业指导书、各类BOM。

其他信息: 行业要求：全部行业; 所属部门：研发部

公司简介

江苏三米科思半导体设备有限公司，总部坐落于江苏常州，由国际光电子领域高端学者，多年半导体产业经验的资深人员组成。核心研发团队和管理层包括斯坦福大学、美国硅谷、江苏省双创博士等知名博士、学者组成。公司专注于开发图形半导体晶圆缺陷检测设备，填补国家半导体纳米级图形晶圆缺陷检测的技术空白，打造国际一流的半导体检测设备生产商。该产品可应用于半导体图形晶圆曝光、刻蚀、清洗等工艺制程。有效地对半导体行业200mm和300mm集成电路前道制造良率进行监控，可准确、快速地识别相关缺陷。

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