硬件工程师(001332) (MJ000048) 13-25k·14薪
武汉-江夏区 3-5年 本科
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职位介绍
岗位职责: 1、制定研发技术实施方案;  2、实施硬件设计方案制定并规范化技术文档。(主要包括:设计手册、原理图、元器件清单、与软件的交互文档、用户手册、特殊工艺要求、试制总结报告、工作总结等); 3、负责新产品的调试、测试流程,严格产品质量控制; 4、负责对产品进行完善,以及对产品进行升级换代。 任职要求: 1、通信、电子、计算机、自动控制等相关专业,本科及以上学历; 2、2年以上通信类产品的硬件开发经验; 3、有良好的硬件开发基础,熟练使用AltiumDesigner或cadence软件,可根据产品功能需求独立完成原理图和PCB板设计,了解PCB和PCBA工艺流程,有高速多层板PCB设计及调试经验者优先; 4、熟悉IIC、SPI、UART、USB、Ethernet、PCIE、USB等接口协议,掌握基本的DC-DC电路、过压保护、防浪涌、时钟等单元模块电路设计,有一定的信号完整性常识;有ARM/X86/FPGA/专用光传输芯片/交换芯片电路设计和应用经验者优先; 5、有沟通能力和团队合作精神,具有自驱力,能承受一定的工作压力。
其他信息
行业要求:全部行业
所属部门:子系统产品业务部

公司简介

武汉光迅科技股份有限公司(以下简称“光迅科技”)是中国信科集团(国务院国资委直管央企)旗下主力上市企业,前身是成立于1976年的邮电部固体器件研究所,主要从事光通信领域内光电子器件的开发与制造;是光电子行业先行者,专注于光通信领域40余年,是“国家认定企业技术中心”、“国家技术创新示范企业”、“光纤通信技术和网络国家重点实验室”,具备光器件、芯片的战略研发和规模量产能力。作为国内光电子领域率先在主板上市的企业(股票代码 002281),连续16年位居“中国光器件与辅助设备和原材料**竞争力企业10强”**,市场份额位列全球第四。作为光电子器件研发的先行者,公司先后承担“863计划”、“973计划”等各类国家级项目100余项,累计牵头参与起草国家和通信行业标准240余项,申请国内外专利2400余项。公司始终坚持“三个面向”的科技创新主攻方向,坚持以习总书记视察集团讲话精神为指引,大力攻关光通信领域核心、关键技术,努力建成高端光电子器件领域的主导企业。当前,公司正面向以5G建设为代表的“新基建”领域,加快技术创新和产品开发,抢抓机遇,锚定“十四五”目标,向世界光电子企业新征程迈进。
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