李女士
3天前在线
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- 职位介绍
- 岗位职责： １、新晶圆厂或新制程导入，协助RD、Layout等相关单位可依晶圆厂相关规范文件进行芯片开发设计。 ２、芯片Tape out到试产, 量产等相关工程验証作业包含Mask eJDV, Pilot lot 分析, ESD, Device corner lot, Production Yield improvement。 ３、晶圆厂WIP工程批生产与管理。 4、驱动芯片Bump mask tape out；驱动芯片Bump / COG 工程问题处理。 5、测试厂CP 异常处理与良率分析，量产良率回传晶圆厂，传统封装制程工程问题处理。 任职资格： 1、微电子、电子、半导体物理、材料等相关专业本科及以上学历，2年以上电子应用开发经验。 2、有晶圆厂RD或制程整合或Design house PE经验为佳。 3、良好的数据分析及逻辑推理能力，精通常用数据分析软件，熟悉IC失效分析方法和手段。 4、执行力强、沟通能力强、组织能力强，且具备出色的沟通协调能力和良好的团队协作意识。
公司简介
常州欣盛半导体技术股份有限公司（Aplus Semiconductor Technologies Co.,Ltd）2016年9月成立于常州经济开发区，主营业务为COF显示驱动芯片设计、COF载带制造、COF-IC封装测试和Fine Pitch FPC制造。
COF（覆晶薄膜）全称为chip on film，将显示驱动芯片直接安到挠性电路板上，达到缩小体积、能自由弯曲的目的。COF柔性封装载带，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是COF封装环节的关键材料；COF封装显示驱动芯片目前主要应用于电视、电脑及手机等产品的显示屏应用，是LCD/OLED显示屏的关键核心芯片之一。
欣盛是采用自主加法纳米离子增材技术来制造COF载带的公司。凭借卓越的研发团队和技术积累，专业从事于尖端薄膜复合材料微结构的研究开发与制造，开发出具有自主知识产权的极细线路芯片载带产品，已取得90多份发明专利。
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