半导体工艺工程师 8-13k·14薪
无锡-江阴 经验不限 本科
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赵女士 1天前在线 已认证
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职位介绍
岗位职责: 1. 相关工艺评估及其管理:工艺评估及开发,文件完善,产能优化; 2. 新产品的工艺建立和优化 ,新产品工艺BKM条件的准确性,新产品工艺窗口的稳定性, 产品的良率管控及其水平。 3. 产线异常情况的处理和改善,产品异常原因调查的完成度,异常重复发生率 4. 工艺文件的管理,质量/信息安全管控,稽核finding率,稽核成功率 任职要求: 1. 学历:本科及以上。 2. 材料、物理、化学、微电子等理工科专业。 3. 1年以上半导体制造企业工作经验,且具备以下其一或多项工艺经验:1、等离子体干法蚀刻(via/trench 介质层SiOx/SiN层 etch和ICP poly etch)以及干法去胶;2、深孔/沟槽铜电镀;3、化学机械研磨;4、无机(DHF,SPM,SC1,O3)/有机(ST250)药水单片式/槽式清洗;5、原子层/PECVD SiOx/SiN沉积;6、涂胶/曝光/显影;7、晶圆缺陷检测及在线测量。 4. 主动积极的工作态度,良好的沟通能力,有良好的人际关系和工作协调能力。 5. 能承受压力,致力于工艺技术的研发,具备技术分析报告和专利等文件的撰写。 6. 具备前道8寸/12寸晶圆厂经验优先考虑。

公司简介

盛合晶微半导体有限公司于2014年8月注册成立,是以集成电路前段芯片制造体系和标准,采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。 以先进的12英寸凸块和再布线加工起步,公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务,并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区,在上海和美国硅谷设有分支机构,服务于国内外先进的芯片设计企业。
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