磨划工艺高级工程师 薪资面议
深圳-龙华区 5-10年 本科
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五险一金 年终奖金 领导好 发展空间大 公司规模大 管理规范 技能培训
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段女士 4天前在线 已认证
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职位介绍
岗位职责: 1、洞察业界工艺技术发展现状,协助工艺专家进行微纳制造工艺运维技术规划与提前储备关键工艺运维技术。 2、主导磨划区域的的工艺调试、维护(参与装机、验机、程序设计和产品调试),维护晶圆后加工区域工艺的稳定性, 并且参与微纳制造晶圆磨划设备运维能力建设。 3、主导微纳制造工艺管理制度/规范等文件制定,建立或优化重大业务流程,作为核心成员参与设备改造、2nd Source替代、工艺验证与缺陷排查、异常分析与处理,以及成本优化、效率提升、良率提升等工作。 能力要求: 1、良好的半导体制造晶圆研磨(Grinding),晶圆切割(Saw,Laser Grooving),激光背印(laser marking),芯片取置(pick & place)等工艺进行运维和优化的能力; 2、有能力对磨划切割工艺进行创新; 3、良好的督导和教导技能; 4、技术文档编写能力; 5、性格乐观开朗,耐压能力强,有良好的沟通理解力。 经验要求: 1、8年及以上磨划等工艺导入经验或开发经验; 2、本科及以上学历,有大厂成功量产相关经验者优先。 3、英语四级及以上。

公司简介

深圳市经纬开物仪器有限公司成立于2023年3月,位于改革开放先行示范区深圳市,注册资本45亿人民币,生产园区规划总建筑面积约70万㎡。规划建成具备第三代半导体的流片打样验证、小批量试制、大规模量产能力的制造型企业;聚焦高端产品,提供高质量、低成本、及时交付的半导体制造服务,为国内外客户提供业界一流的制造解决方案,满足全球客户多样化需求。 公司网站:https://www.jwkaiwu.com/
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