【嵌入式硬件开发招聘】_TCL实业控股股份有限公司招聘信息-猎聘

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TCL实业_MP BU_R&D_HRBP · TCL实业控股股份有限公司

聊一聊

职位介绍: 岗位职责： 1.评审新项目，完成热仿真，主导整机系统的散热设计的风险及方案 2.研究项目芯片功耗测试，材料模型，提升仿真精度。 3. 主导解决项目温升问题和带领跨团队进行技术攻关。 4. 洞察行业温升技术发展趋势，做好技术预研储备岗位要求： 1.本科及以上学历，热能与动力工程，工程热物理，机械类相关专业毕业； 2.5年以上手机平板类产品热仿真和方案设计经验，熟练使用热仿真软件，使用flotherm优先； 3.熟悉功耗测试及芯片原理，能测试芯片功耗，熟悉软件温升机制。 4. 了解手机各模块，熟悉传热学和流体力学的相关原理。

其他信息: 行业要求：通信设备,智能硬件

公司简介

TCL创立于1981年，前身为中国首批合资企业之一——TTK家庭电器(惠州)有限公司，最初从事磁带的生产制造，到布局智能终端产品、半导体显示、半导体光伏及半导体材料、产业金融及投资平台等领域，业务范围不断拓展。 1999年，TCL率先进军越南市场，迈出中国企业“走出去”的重要一步，至今已在全球布局42个研发中心、10家联合实验室、32个制造基地，业务遍及全球160多个国家和地区，成为具有全球影响力的智能科技企业。 2019年，TCL完成资产重组，拆分为TCL科技集团股份有限公司（简称“TCL科技”）和TCL实业控股股份有限公司（简称“TCL实业”），聚焦各自主业发展。TCL实业聚焦智能终端产品及服务，旨在以全品类智慧科技产品服务全球用户。 TCL实业旗下智能终端业务以智慧显示为核心，构建AI×IoT的全场景智慧健康生活，带动全品类业务全球发展。2021年TCL智屏销售量1706万台，稳居全球前三，其中高端产品量子点智屏及Mini LED智屏销量分别同比增长76.5%及116%。空调、冰箱、洗衣机等终端产品销量稳步增长。未来，TCL 实业将进一步扩大全产业链一体化协同优势，构建新的品牌和营销竞争力，实现重点市场突破，提升智屏等智能终端产品的市场份额。

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