硬件工程师 20-25k·16薪
深圳-南山区 3-5年 大专
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五险一金 餐费补贴 发展空间大 岗位晋升 弹性工作 国际化管理 定期体检 带薪年假 年度旅游 团队聚餐
avator
张女士 5小时前在线 已认证
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职位介绍
一、岗位职责: 1、对接板厂和代工厂,确认其工艺条件,建立我司PCB/Substrate设计规范、制定设计流程及文档审核与管理; 2、依照工作需要设计产品及治具板。负责制作原理图,元器件库。依照设计规范进行相应的Layout设计与修改,确认DRC问题点; 3、Layout设计完成,与主控团队、板厂、代工厂沟通,进行最终版本确认,跟踪基板交期。 4、负责电性仿真和热仿真,对仿真报告进行判断,提供仿真模型。 5、确认封装/SMT代工厂需求文档(Gerber、钢板、座标档、BOM表、BD图等),协助代工厂进行试产; 6、产品及治具板功能量测分析,确认产品电性符合设计要求。 二、岗位要求: 1、大专及以上学历,电子/通讯/计算机类专业; 2、3年以上PCB/基板设计经验,了解PCB/基板的设计规则、工艺限制、元器件工艺等; 3、对仿真有经验者优先,可以解读仿真报告; 4、精通PCB 设计软件,如Cadence Allegro或者PADs layout; 5、严谨细致、规范性强,有保密意识。 三、其他福利: 1、公司采取弹性工作制,早上8点~10点上班,下午17:30~19:30下班,一天8小时,周末双休; 2、五险一金、带薪年假、年度体检、年度旅游、餐补、高温补贴、过节费、生日津贴、团队聚餐等; 3、公司团队年轻化、国际化,老板nice,工作氛围轻松,人性化管理; 4、康盈半导体科技有限公司欢迎您的加入!

公司简介

深圳康盈半导体科技有限公司是康佳集团的子公司,是康佳集团半导体产业的重要组成部分。“以技术为先导,以质量求生存”是康盈一贯的经营方针。 康盈半导体科技主要从事嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。产品线覆盖eMMC、UFS、eMCP、ePOP、LPDDR、DDR(L)、SSD、PSSD等系列。产品广泛应用于物联网、工业互联网、智能终端等领域。 公司秉承“以人为本、客户至上”的企业理念,致力于成为世界*流的存储解决方案提供商。
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